​单组分糊料

​SP 4832

  • 一种高效触变性填缝糊料。
  • 设计用于在适度高温下共固化的单组分环氧树脂体系
  • 设计成涂覆在凝胶涂层和预浸料之间明显凹处,以便桥接两者之间任何大缝隙
  • 可用作高效低密度芯材拼接粘合剂

简介

SP 4832 - 与 80℃ 预浸料体系一起使用,低密度

典型应用

与 70℃-85℃ 预浸料体系一起使用,进行芯材拼接